日時：2025年11月28日（金）
会場；京都リサーチパーク
メインテーマ：「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」
先端半導体実装技術の分野では、HPCやAIプロセッサを支えるCoWoS型大型インターポーザが注目を集めています。反面、シリコン基板の大型化には歩留まりやコストの壁が存在し、代替材料として「ガラス基板」が注目され始めました。
ガラスは大面積対応や低コスト化に加え、優れた電気特性・寸法安定性を兼ね備えており、次世代パッケージ基板の有力候補として期待されています。さらに注目すべきは、将来の光電融合技術との親和性が考えられる点です。CPO（Co-Packaged Optics）やシリコンフォトニクスなど、光を活用した情報処理・高速通信において、ガラスは光学的透明性や低損失特性を活かせる可能性があり、電気と光を融合した実装基盤としての優位性が期待されています。
一方で、ガラスは脆性材料であるがゆえに「割れ」「欠け」といった加工・信頼性面の課題を抱えており、レーザー加工や表面処理、密着性向上技術など、多方面からの取り組みが進められています。
本フォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」では、ガラス基板メーカー、要素技術を担う装置メーカー、そして先端実装の専門家をお招きし、最新の技術動向と将来展望を多角的に議論します。
多くの皆様のご参加をお待ち申し上げます。 プログラムはこちらから