【終了御礼】2025年11月28日、京都リサーチパークにて開催された第47回FPDフォーラムは、半導体パッケージ用ガラス基板技術の現在と未来を見据える一大イベントとなりました。冒頭の講演では、ガラスコア基板の可能性と課題を幅広く示し、次世代パッケージの土台としてのガラス基板の有力性を提示。薄型化・高密度実装・信号高速伝送のニーズに対し、ガラス基板の寸法安定性や電気特性が有望な選択肢として浮上しました。その後の講演や発表でも、技術の深掘りと実装に向けた具体的な取り組みが紹介されました。例えば、ある講演では、プラズマ表面改質技術を用いてガラス基板や低誘電率樹脂への直接銅めっきおよび接着剤レス接合を可能にする手法が紹介され、これにより従来困難だったガラス上の配線形成に道が開かれた点が特に注目されました。別の発表では、高クリーン度・高精度搬送・高耐久構造を備えた最新装置の優位性が示され、量産性と信頼性の両立に向けた実用的な装備インフラへの期待が高まりました。さらに、講演5として示された「Large-Scale Glass Substrate for High Performance Compu