2025年11月28日、京都リサーチパークにて開催された第47回FPDフォーラムは、半導体パッケージ用ガラス基板技術の現在と未来を見据える一大イベントとなりました。冒頭の講演では、ガラスコア基板の可能性と課題を幅広く示し、次世代パッケージの土台としてのガラス基板の有力性を提示。薄型化・高密度実装・信号高速伝送のニーズに対し、ガラス基板の寸法安定性や電気特性が有望な選択肢として浮上しました。
その後の講演や発表でも、技術の深掘りと実装に向けた具体的な取り組みが紹介されました。例えば、ある講演では、プラズマ表面改質技術を用いてガラス基板や低誘電率樹脂への直接銅めっきおよび接着剤レス接合を可能にする手法が紹介され、これにより従来困難だったガラス上の配線形成に道が開かれた点が特に注目されました。別の発表では、高クリーン度・高精度搬送・高耐久構造を備えた最新装置の優位性が示され、量産性と信頼性の両立に向けた実用的な装備インフラへの期待が高まりました。
さらに、講演5の「Large-Scale Glass Substrate for High Performance Computing Application」では、ガラスコア基板の設計・製造プロセスや、Fine-pitch TGV／RDL実装を前提とした高密度配線技術が紹介されました。特に、ガラスの高剛性と低歪み、高速伝送に有利な低誘電率・低損失特性、そして微細配線・高信頼性実装を組み合わせることで、AI／HPC向け大規模パッケージでのガラス基板応用が現実味を帯びていることが明らかになりました。これにより、単なる研究開発領域を超え、実用／量産に向けた一歩が確実に踏み出された印象を与えました。
また、フォーラムには国内外から企業展示も数多く出展され、台湾からの参加もあって国際的な技術交流の場となりました。参加者同士の活発な情報交換やネットワーキングが進み、ガラス基板技術の最新動向と可能性が広く共有されました。
今回のFPDフォーラムは、ガラス基板に関する“夢と現実”をつなぐ貴重な機会となり、今後の半導体パッケージ技術の進化に大きな期待が寄せられています。さらなる技術開発と産学官の連携によって、次世代パッケージ実装の実用化が加速する――そんな予感と希望が会場に満ちた一日でした。