先端半導体実装技術の分野では、HPCやAIプロセッサを支えるCoWoS型大型インターポーザが注目を集めています。反面、シリコン基板の大型化には歩留まりやコストの壁が存在し、代替材料として「ガラス基板」が注目され始めました。

 

ガラスは大面積対応や低コスト化に加え、優れた電気特性・寸法安定性を兼ね備えており、次世代パッケージ基板の有力候補として期待されています。さらに注目すべきは、将来の光電融合技術との親和性が考えられる点です。CPO（Co-Packaged Optics）やシリコンフォトニクスなど、光を活用した情報処理・高速通信において、ガラスは光学的透明性や低損失特性を活かせる可能性があり、電気と光を融合した実装基盤としての優位性が期待されています。

 

一方で、ガラスは脆性材料であるがゆえに「割れ」「欠け」といった加工・信頼性面の課題を抱えており、レーザー加工や表面処理、密着性向上技術など、多方面からの取り組みが進められています。

 

本フォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」では、ガラス基板メーカー、要素技術を担う装置メーカー、そして先端実装の専門家をお招きし、最新の技術動向と将来展望を多角的に議論します。

 

多くの皆様のご参加をお待ち申し上げます。

◾️開催日　 2025年11月28日（金)

（11:30 受付開始）

 

◾️会場　京都リサーチパーク

　・講演会パート　4号館 B1階バズホール

　・交流会パート　1号館 1階 アトリウム

＊4号館は「西地区」です

🔗アクセス

 

◾️テーマ　Glass Technology 無限の可能性を探る！

 

◾️交流会形式　指定席　着席ビュッフェ

 

◾️参加費　

・参加1名　30,000円（税込）(＊1) 

・参加1名＋企業展示１コマ 50,000円（税込）(＊2 )

・参加1名＋学術ポスター発表１コマ50,000円（税込）(＊3)

 

(＊1) 参加費には、交流会の食事代を含みます。

(＊2 ) 企業展示枠は、各社代表の方お一人がお申し込みください。複数コマの申込の場合は申込の前に別途事務局にご連絡ください。

(＊3) 大学等教育機関からの学術ポスター発表は技術振興の趣旨に則り無料とします。参加費のみの区分を選択・納入の上、別途事務局にご連絡ください。

 

◾️企業展示・学術ポスター１コマの仕様：

パネル・長テーブル・簡易社名版が１つずつ付きます

テーブルのサイズ：

W1,800mm×D450mm×H700mm

パネルのサイズ：

W900mm×H2,000mm

 

◾️主催　FPDフォーラム

 

◾️お申込　https://fpd47.peatix.com/　

 （Peatixのサイトにリンクします）

◾️申込締切　2025年11月21日（金）23:59

　★11月22日（土）以降に申込を希望される方は、個別にメールでご連絡ください★

📧 [email protected]  (FPDフォーラム事務局）

・件名：第47回FPDフォーラム参加希望（ご氏名）　

・本文：会社名・部署名・役職名・メールアドレス・交流会参加の有無（複数名の場合は皆様のご氏名以下の情報をお願いします）

 

◾️ お問合せ：FPDフォーラム事務局

 オフィス モロはん

[email protected]

TEL 075-406-0982