第47回FPDフォーラム

先端半導体実装技術の分野では、HPCやAIプロセッサを支えるCoWoS型大型インターポーザが注目を集めています。反面、シリコン基板の大型化には歩留まりやコストの壁が存在し、代替材料として「ガラス基板」が注目され始めました。

ガラスは大面積対応や低コスト化に加え、優れた電気特性・寸法安定性を兼ね備えており、次世代パッケージ基板の有力候補として期待されています。さらに注目すべきは、将来の光電融合技術との親和性が考えられる点です。CPO（Co-Packaged Optics）やシリコンフォトニクスなど、光を活用した情報処理・高速通信において、ガラスは光学的透明性や低損失特性を活かせる可能性があり、電気と光を融合した実装基盤としての優位性が期待されています。

一方で、ガラスは脆性材料であるがゆえに「割れ」「欠け」といった加工・信頼性面の課題を抱えており、レーザー加工や表面処理、密着性向上技術など、多方面からの取り組みが進められています。

本フォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」では、ガラス基板メーカー、要素技術を担う装置メーカー、そして先端実装の専門家をお招きし、最新の技術動向と将来展望を多角的に議論します。

多くの皆様のご参加をお待ち申し上げます。

◾️開催日　 2025年11月28日（金）

（12:00-12:30 受付）

◾️会場　京都リサーチパーク

　・講演会パート　4号館バズホール

　・交流会パート　1号館アトリウム

＊4号館は「西地区」です

◾️テーマ　Glass Technology 無限の可能性を探る！

◾️交流会形式　指定席　着席ビュッフェ

◾️主催　FPDフォーラム

◾️お申込　TBA

◾️申込締切　2025年11月21日（金）

◾️ お問合せ：FPDフォーラム事務局

officemorohan@gmail.com